镭赫技术亮相 2026 集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

9 月 27 日，2026 集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动在成都举办。论坛由电子科技大学与 CEIA 半导体芯智造联合举办，是电子科技大学建校 70 周年“科技创新与产业创新融合发展大会”第一分会场，汇聚集成电路产业链的企业、高校与科研机构代表。

在“TGV 及先进封装（2026 TGV+）”专题分论坛上，镭赫技术作为演讲嘉宾之一，带来报告《从 TSV 到 Hybrid Bonding：先进封装量测的尺度迁移与 in-line 过程控制》，与来自产业链各环节的嘉宾围绕 TGV 基板材料、工艺设备、关键技术、可靠性与应用场景展开交流。

论坛同期设置企业展区。镭赫技术在展位展示了 VEYMONT 系列全表面纳米形貌检测设备与 NANSI 系列多通道晶圆量测设备，并向参会嘉宾发放 2026 产品手册。