明 / 暗场 · PL
成像通道可选
多通道光学
明场、暗场、PL 及多波段成像，匹配不同材料与缺陷特征。
CORE CAPABILITIES
把
从光学信号采集到缺陷分类与量测结果输出，围绕量产现场建立完整的数据链路。
亚微米
TSV / TGV 最小 CD
三维精密量测
厚度 / TTV、Bow / Warp、膜厚与沟槽深度，非接触完成。
2 nm
纵向精度
全表面形貌
正背面同扫，看清位错裂纹、外延台阶与键合空洞。
MES / YMS
检测数据直接对接
自动缺陷分类
PlanckADC 自动分类分级，SPC 与 Wafer Map 溯源。
MODULAR PLATFORM
模块化设计：
一个 EFEM 可对接多个检 / 量测腔体，检测与量测功能任意组合，一次上片全部完成。
- 01
一个 EFEM，多个腔体
同一 EFEM 对接多个不同的检 / 量测腔体；Load Port 更多的 EFEM 可以带更多腔体，按产线需求配置。
- 02
功能任意组合
九大平台系列的检测 / 量测功能任选，相同或不同均可，一次上片全部完成。
- 03
设备内部也模块化
电气、上 / 下功能模块、照明与成像单元都是独立模块，便于维护、升级与改配置。
- 04
一套软件，更低成本
共享自动化、统一软件与备件，省洁净室面积、省人力；操作员只需学一次。
PRODUCT PORTFOLIO
设备
01 / 主推系统
多通道晶圆量测设备
NANSI 系列
正反面探头同步、全程非接触的多通道光学量测平台，厚度、翘曲、膜厚与 TSV / TGV 一台完成。
- 双面探头同步量测
- 正 + 反
- 复合叠层也精准
- 含金属层
- TSV / TGV 最小 CD
- 亚微米
全自动图形晶圆光学检测设备
ACONCA 系列
自研大视野镜头配合明 / 暗场照明全片检测图形缺陷，可选配 3D AOI 与 PL 通道，输出芯粒级缺陷地图。
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SiC 晶圆宏观缺陷自动检测设备
DRAKENS 系列
单次扫描同时采集正背面，检出 SiC 衬底与外延片的表面弱划痕、宏观缺陷与晶格缺陷，并自动分类分级。
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全表面纳米形貌检测设备
VEYMONT 系列
晶圆正、背面全表面纳米级形貌成像，纵向精度可达 2 nm；键合空洞全片非接触检测，可取代 CSAM。
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全自动晶边检测与量测设备
MUSHI 系列
全周扫描上斜面、Apex 与下斜面，检出边缘缺陷并同时量测边缘轮廓，检测与量测同一机台完成。
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TECHNOLOGY PLATFORM
让
九大平台系列共享同一自动化底座与统一软件，一个 EFEM 可对接多个检 / 量测腔体，组合成一台设备。
- 01
多通道光学成像
明场、暗场、PL 与多波段组合，为不同缺陷选择更敏感的成像方式。
- 02
模块化平台
一个 EFEM、多个腔体，检测与量测功能任意组合，一次上片全部完成。
- 03
PlanckADC 良率闭环
AI 分类分级、SPC 与 Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS 指导工艺与维护。
