纳米形貌看得清
位错裂纹、外延台阶、研磨 / CMP 纹路与局部凹陷，衬底与外延片一次成像检出。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
VEYMONT系列
全表面纳米形貌检测设备系列
Full-Surface Nano-Topography Inspection System Series
洞见无形。Reveal the invisible.
- 2 nm纳米形貌 · 纵向精度
位错裂纹 · 外延台阶 · 纹路 · 凹陷
- 正 + 反双面同扫
一次上片 · 量产节拍
- 键合空洞非接触检测 · 可取代 CSAM
免耦合液 · 全片一次检出
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
VEYMONT 系列对晶圆正、背面进行全表面纳米级形貌成像，纵向精度可达 2 nm，发现常规明 / 暗场光学看不到的位错裂纹、外延台阶、研磨 / CMP 纹路与局部凹陷，衬底与外延片一次成像检出完整；先进封装中对键合空洞实现全片非接触检测，可取代 CSAM 超声扫描。用于硅片、SiC / GaN 外延与 IGBT 减薄背面等产线。
检测对象
- 位错裂纹
- 外延台阶
- 研磨 / CMP 纹路
- 局部凹陷
- 键合空洞
应用领域
- 硅片 / SOI
- 混合键合 / 临时键合空洞
- SiC / GaN 外延
- IGBT 减薄背面
- CMP 过程监控
PRODUCT FEATURES
产品特点
键合空洞非接触检测
混合键合 / 临时键合的 bubble / void 全片检出，免耦合液，可取代 CSAM 超声扫描。
正反面同扫
一次上片双面全覆盖，高度图、粗糙度与局部平坦度一并输出。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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