产线即插即用
SECS/GEM 通讯、行业标准结果文件与自动分档，直接对接现有良率系统。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
KIBO系列
无图形晶圆缺陷检测设备系列
Unpatterned Wafer Defect Inspection System Series
纯净，有据可证。Purity, proven.
- 1x nm最高颗粒检测灵敏度
点扫 → 线扫多机型，覆盖 μm 级到 1x nm
- 透明 · 非透明衬底通吃
硅 · SiC · GaN · 蓝宝石 · 玻璃
- 自动分类计数 · 定位 · 分档
颗粒 · 划伤 · Haze · Wafer Map 输出
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
KIBO 系列是全自动无图形晶圆缺陷检测（颗粒检测）设备系列：全片高速扫描裸硅、外延、氧化、氮化与金属表面，把颗粒、划伤、Haze 等缺陷计数、定位并自动分类；从线扫描到点扫描多种机型，覆盖 μm 级到 1x nm 的灵敏度需求。硅、SiC、GaN、蓝宝石与玻璃等透明与非透明衬底同一平台检测，用于硅片出厂 OQC、晶圆厂来料 IQC 以及工艺与设备洁净度监控。
检测对象
- 颗粒
- 划伤
- Haze
- 凹坑
- COP
应用领域
- 硅片 IQC / OQC
- 外延片
- SiC / GaN 衬底
- 玻璃基板
- 工艺与设备污染监控
PRODUCT FEATURES
产品特点
透明 / 非透明通吃
硅、SiC、GaN、蓝宝石、玻璃同一平台检测。
点扫 · 线扫多机型
线扫机型主打产能、点扫机型主打灵敏度，覆盖 μm 级到 1x nm。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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