表面弱划痕明察
常规明场看不到的弱划痕与抛光纹清晰检出。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
DRAKENS系列
SiC 晶圆宏观缺陷自动检测设备系列
SiC Wafer Surface & Crystal Defect Inspection System Series
为 SiC 而生，不止于 SiC。Born for SiC. Ready for more.
- 弱划痕表面微划痕检出
常规明场难以发现
- 晶格缺陷微管 · 位错 · 多型 · 堆垛层错
自动分类分级
- 12 英寸SiC 批量检测
正背面单次扫描 · 非接触背面
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
DRAKENS 系列面向碳化硅衬底与外延片的全自动缺陷检测：单次扫描同时采集正面与背面，既检出裂纹、崩边、抛光残留、污渍等宏观缺陷，也检出常规明场难以发现的表面弱划痕，以及微管、位错、多型夹杂、堆垛层错等晶格缺陷，并自动分类分级。透明衬底非接触背面承载，具备 12 英寸 SiC 批量检测能力；同一平台亦可检测硅片、GaN 等其他材质。
检测对象
- 弱划痕
- 裂纹 / 崩边
- 抛光残留 / 污渍
- 微管
- 位错
- 多型 / 堆垛层错
应用领域
- SiC 衬底
- SiC 外延片
- GaN / 化合物半导体
- 硅片宏观检测
PRODUCT FEATURES
产品特点
晶格缺陷同机检出
微管、位错、多型夹杂、堆垛层错与宏观缺陷一次扫描，自动分类分级。
12 英寸 · 双面 · 非接触
正背面单次扫描，透明产品非接触背面承载；硅片、GaN 同样适用。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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