01
前道 Fab · 逻辑 / 存储
Front-End Fab
来料 IQC · 光刻前背面与几何管控 · Fast ADI · 刻蚀 / 薄膜 / CMP 后缺陷与形貌监控 · 设备洁净度
PRODUCT CENTER
检测
面向前道 Fab、先进封装、功率器件与化合物半导体，覆盖缺陷检测、纳米形貌与几何量测。
- 7检测设备
- 2量测设备
- 1AI 良率平台
APPLICATIONS
四大应用领域，
按产线节点选平台，多个腔体可共用一个 EFEM 组合成一台。
02
先进封装 · TSV / 混合键合 / 玻璃基板
Advanced Packaging
RDL / Bump 图形缺陷 · TSV / TGV 深度与 CD · 键合空洞 · 叠层厚度 · 翘曲
03
功率器件 · IGBT / SiC MOSFET
Power Devices
沟槽 CD / 深度 · 减薄背面形貌 · 背面颗粒 · 图形片 100% 全检
04
化合物半导体与硅片衬底
Compound & Substrates
SiC / GaN 衬底与外延缺陷 · 纳米形貌 · 颗粒 · 边缘 · 几何分档
产线节点 × 平台覆盖
Process step × platform coverage
- 主要应用
- 可选 / 按配置
- 检测设备
- 量测设备
检测设备
无图形晶圆缺陷检测设备
KIBO 系列
全片高速扫描裸硅、外延、氧化、氮化与金属表面，颗粒、划伤、Haze 计数定位并自动分类，灵敏度覆盖 μm 级到 1x nm。
- 最高颗粒检测灵敏度
- 1x nm
- 衬底通吃
- 透明 · 非透明
- 计数 · 定位 · 分档
- 自动分类
检测设备
全自动图形晶圆光学检测设备
ACONCA 系列
自研大视野镜头配合明 / 暗场照明全片检测图形缺陷，可选配 3D AOI 与 PL 通道，输出芯粒级缺陷地图。
- 2D AOI 基础配置
- 图形缺陷
- 选配能力
- 3D AOI · PL
- 自研 · 扫得更快
- 大视野镜头
检测设备
全自动晶圆背面检测设备
CANIGO 系列
非接触承载、全片一次成像，免 Recipe 检出背面颗粒、划伤、崩边、污渍与 Chuck 印，与光刻、CMP 主设备同速在线。
- 背面全片一次扫完
- 一次成像
- 开机即用
- 免 Recipe
- 全程非接触承载
- 非接触
检测设备
全自动晶边检测与量测设备
MUSHI 系列
全周扫描上斜面、Apex 与下斜面，检出边缘缺陷并同时量测边缘轮廓，检测与量测同一机台完成。
- 检测
- 边缘缺陷
- 量测
- 边缘轮廓
- 同一机台完成
- 检 + 量一体
检测设备
快速过程控制设备
CARPPA 系列
Recipe-free 快速宏观检测与过程监控平台，主打光刻后显影检测（Fast ADI），每片晶圆快速全检、异常即时预警。
- 开机即用
- Recipe-free
- 光刻后显影快速全检
- Fast ADI
- 在线过程控制节点
- 100% 全检
检测设备
全表面纳米形貌检测设备
VEYMONT 系列
晶圆正、背面全表面纳米级形貌成像，纵向精度可达 2 nm；键合空洞全片非接触检测，可取代 CSAM。
- 纳米形貌 · 纵向精度
- 2 nm
- 双面同扫
- 正 + 反
- 非接触检测 · 可取代 CSAM
- 键合空洞
检测设备
SiC 晶圆宏观缺陷自动检测设备
DRAKENS 系列
单次扫描同时采集正背面，检出 SiC 衬底与外延片的表面弱划痕、宏观缺陷与晶格缺陷，并自动分类分级。
- 表面微划痕检出
- 弱划痕
- 微管 · 位错 · 多型 · 堆垛层错
- 晶格缺陷
- SiC 批量检测
- 12 英寸
量测设备
多通道晶圆量测设备
NANSI 系列
正反面探头同步、全程非接触的多通道光学量测平台，厚度、翘曲、膜厚与 TSV / TGV 一台完成。
- 双面探头同步量测
- 正 + 反
- 复合叠层也精准
- 含金属层
- TSV / TGV 最小 CD
- 亚微米
量测设备
全晶圆几何量测设备
ELBRUS 系列
面向 300 mm 图形片与裸片，一次成像即得整片 Bow、Warp、厚度 / TTV、平坦度与中低频形貌，满足量产在线全检。
- 全片免扫描
- 一次成像
- 厚度 / TTV · 平坦度
- Bow · Warp
- 同一平台同一 Recipe
- 图形 + 裸片
SOFTWARE & PLATFORM
PlanckADC
智能缺陷分类与良率管理平台
贯穿全部设备的 AI 软件层：把检测图像与数据自动分类、分级，变成可统计、可预警、能指导工艺与设备维护的良率洞察。
节点化算法流程 · Workflow 编辑器示例数据
节点库
图像读取图像预处理YOLO 检测缺陷分类Result 输出- 01图像读取Read · Batch
- 02图像预处理Gauss · Top-hat
- 03YOLO 检测HBB · OBB
- 04缺陷分类JSON · PromptList
- 05Result 输出JSON · CSV · TIFF
执行进度 0 / 5
PRODUCT INQUIRY
讨论
我们将根据材料、工艺环节与关注参数匹配相应设备平台。