Recipe-free 开机即用
无需按产品建 Recipe，新产品导入零等待，操作员级上手。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
CARPPA系列
快速过程控制设备系列
Fast Inline Process Control System Series
与生产同速的过程控制。Control at the speed of production.
- Recipe-free开机即用
新产品导入零等待
- Fast ADI光刻后显影快速全检
宏观缺陷 · 即时预警
- 100% 全检在线过程控制节点
刻蚀 · 薄膜 · CMP 后同样适用
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
CARPPA 系列是面向量产线的 Recipe-free 快速宏观检测与过程监控平台，主打光刻后显影检测（Fast ADI）：全片一次成像、开机即用，对每片晶圆的涂胶不均、显影不良、彗星、气泡、离焦热点、EBR 异常以及划伤、颗粒、污渍等宏观缺陷快速全检，异常即时预警。也可部署在刻蚀、薄膜、CMP 等关键工序之后，作为 100% 全检的过程控制节点。
检测对象
- 涂胶不均
- 显影不良
- 彗星 / 气泡
- 离焦热点
- EBR 异常
- 划伤 / 颗粒 / 污渍
应用领域
- 光刻后 ADI
- 前道量产线
- 薄膜 / 刻蚀 / CMP 过程监控
- 功率器件量产
PRODUCT FEATURES
产品特点
Fast ADI
光刻后显影缺陷快速全检，涂胶、显影、聚焦与 EBR 异常一网打尽。
实时预警，数据打通
异常出现即刻标记，SPC 趋势与告警对接 MES / YMS。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
MORE SYSTEMS
其他设备
无图形晶圆缺陷检测设备
KIBO 系列
全片高速扫描裸硅、外延、氧化、氮化与金属表面，颗粒、划伤、Haze 计数定位并自动分类，灵敏度覆盖 μm 级到 1x nm。
查看详情
全自动图形晶圆光学检测设备
ACONCA 系列
自研大视野镜头配合明 / 暗场照明全片检测图形缺陷，可选配 3D AOI 与 PL 通道，输出芯粒级缺陷地图。
查看详情
全自动晶圆背面检测设备
CANIGO 系列
非接触承载、全片一次成像，免 Recipe 检出背面颗粒、划伤、崩边、污渍与 Chuck 印，与光刻、CMP 主设备同速在线。
查看详情
全自动晶边检测与量测设备
MUSHI 系列
全周扫描上斜面、Apex 与下斜面，检出边缘缺陷并同时量测边缘轮廓，检测与量测同一机台完成。
查看详情
全表面纳米形貌检测设备
VEYMONT 系列
晶圆正、背面全表面纳米级形貌成像，纵向精度可达 2 nm；键合空洞全片非接触检测，可取代 CSAM。
查看详情
SiC 晶圆宏观缺陷自动检测设备
DRAKENS 系列
单次扫描同时采集正背面，检出 SiC 衬底与外延片的表面弱划痕、宏观缺陷与晶格缺陷，并自动分类分级。
查看详情
多通道晶圆量测设备
NANSI 系列
正反面探头同步、全程非接触的多通道光学量测平台，厚度、翘曲、膜厚与 TSV / TGV 一台完成。
查看详情
全晶圆几何量测设备
ELBRUS 系列
面向 300 mm 图形片与裸片，一次成像即得整片 Bow、Warp、厚度 / TTV、平坦度与中低频形貌，满足量产在线全检。
查看详情PRODUCT INQUIRY
讨论
我们将根据材料、工艺环节与关注参数匹配相应设备平台。