检测 + 量测一台搞定
边缘缺陷检测与边缘轮廓量测同一机台完成。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
MUSHI系列
全自动晶边检测与量测设备系列
Automatic Wafer Edge Inspection & Metrology System Series
完美，直至晶圆边缘。Flawless — right to the edge.
- 边缘缺陷检测
崩边 · 裂纹 · 颗粒 · 膜层剥离
- 边缘轮廓量测
上斜面 · Apex · 下斜面
- 检 + 量一体同一机台完成
紧凑机身 · 可模块化组合
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
MUSHI 系列专门检查晶圆的边缘：全周扫描上斜面、Apex 与下斜面，检出崩边、裂纹、颗粒、膜层剥离与光阻残留等边缘缺陷，同时量测边缘轮廓，检测与量测在同一台设备完成。机身紧凑，可单机部署，也可作为模块与其他检测功能组合，用于衬底制造、CMP / 减薄以及先进封装键合前的边缘管控。
检测对象
- 崩边
- 裂纹
- 颗粒
- 膜层剥离
- 光阻残留
- 边缘轮廓
应用领域
- 衬底制造
- CMP / 减薄
- 先进封装
- 键合前边缘管控
PRODUCT FEATURES
产品特点
全周覆盖
上斜面、Apex、下斜面全周扫描，细微裂纹与膜层剥离早期发现。
紧凑可扩展
占地小，可单机部署或作为模块与其他检测功能组合，面向量产运行。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
MORE SYSTEMS
其他设备
无图形晶圆缺陷检测设备
KIBO 系列
全片高速扫描裸硅、外延、氧化、氮化与金属表面，颗粒、划伤、Haze 计数定位并自动分类，灵敏度覆盖 μm 级到 1x nm。
查看详情
全自动图形晶圆光学检测设备
ACONCA 系列
自研大视野镜头配合明 / 暗场照明全片检测图形缺陷，可选配 3D AOI 与 PL 通道，输出芯粒级缺陷地图。
查看详情
全自动晶圆背面检测设备
CANIGO 系列
非接触承载、全片一次成像，免 Recipe 检出背面颗粒、划伤、崩边、污渍与 Chuck 印，与光刻、CMP 主设备同速在线。
查看详情
快速过程控制设备
CARPPA 系列
Recipe-free 快速宏观检测与过程监控平台，主打光刻后显影检测（Fast ADI），每片晶圆快速全检、异常即时预警。
查看详情
全表面纳米形貌检测设备
VEYMONT 系列
晶圆正、背面全表面纳米级形貌成像，纵向精度可达 2 nm；键合空洞全片非接触检测，可取代 CSAM。
查看详情
SiC 晶圆宏观缺陷自动检测设备
DRAKENS 系列
单次扫描同时采集正背面，检出 SiC 衬底与外延片的表面弱划痕、宏观缺陷与晶格缺陷，并自动分类分级。
查看详情
多通道晶圆量测设备
NANSI 系列
正反面探头同步、全程非接触的多通道光学量测平台，厚度、翘曲、膜厚与 TSV / TGV 一台完成。
查看详情
全晶圆几何量测设备
ELBRUS 系列
面向 300 mm 图形片与裸片，一次成像即得整片 Bow、Warp、厚度 / TTV、平坦度与中低频形貌，满足量产在线全检。
查看详情PRODUCT INQUIRY
讨论
我们将根据材料、工艺环节与关注参数匹配相应设备平台。