自研大视野镜头
单幅视野更大、拼接更少，同等分辨率下扫得更快。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
ACONCA系列
全自动图形晶圆光学检测设备系列
Fully Automatic Patterned Wafer Optical Inspection System Series
每一面，每一片，毫不妥协。Every side. Every wafer. Zero compromise.
- 图形缺陷2D AOI 基础配置
PAD · 金属线 · RDL / Bump
- 3D AOI · PL选配能力
先进封装 Bump 三维检测 · 有机残留检出
- 大视野镜头自研 · 扫得更快
同等分辨率下更高产能
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
ACONCA 系列是面向图形晶圆的全自动光学检测（AOI）设备系列：自研大视野镜头配合明 / 暗场照明全片检测，检出 PAD 腐蚀、金属残留、异物、划伤、崩边、光阻残胶与 RDL / Bump 等图形缺陷，自动分类并输出芯粒级缺陷地图。可选配 3D AOI 模块（先进封装 Bump / Pillar 三维检测）与 PL 通道（检出 Bump / PAD 上明 / 暗场看不见的有机残留），支持方形玻璃基板与高翘曲晶圆，用于前道 Fab、先进封装与功率器件图形片全检。
检测对象
- PAD 腐蚀
- 金属残留
- 异物 / 划伤
- 崩边
- 光阻残胶
- RDL / Bump
- 有机残留（PL）
应用领域
- 前道 Fab 工艺监控
- 先进封装 RDL / Bump / Pillar
- TGV 玻璃基板
- 功率器件图形片
- 键合前 Bump / PAD 残留（PL）
PRODUCT FEATURES
产品特点
3D AOI · PL 通道可选配
3D AOI 面向先进封装 Bump / Pillar 三维检测；PL 通道检出 Bump / PAD 上的有机残留。
智能分类与 Die Map
ADC 自动分类，芯粒级缺陷地图直接对接 MES / YMS。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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