一次成像，免扫描
整片一次采集，无扫描无拼接，量产在线全检不设瓶颈。
产品中心
量测设备 · METROLOGY SERIES
ELBRUS系列
全晶圆几何量测设备系列
Full-Wafer Geometry Metrology System Series
一次成像，全片尽览。The whole wafer, at once.
- 一次成像全片免扫描
量产在线全检
- Bow · Warp厚度 / TTV · 平坦度
SEMI 标准定义输出
- 图形 + 裸片同一平台同一 Recipe
键合片 · 减薄片 · 高翘曲
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
ELBRUS 系列面向 300 mm 图形片与裸片的全晶圆几何量测：无需逐点扫描，一次成像即可得到整片晶圆的 Bow、Warp、厚度 / TTV、平坦度与中低频形貌，速度满足量产在线全检。图形片与裸片共用同一 Recipe 体系，键合片、减薄片与高翘曲晶圆均可量测，用于光刻前几何管控、键合与减薄工艺监控、CMP 应力监控以及来料几何分档。
量测项目
- Bow / Warp
- 厚度 / TTV
- 平坦度
- 中低频形貌
应用领域
- 光刻前几何管控
- 键合 / 减薄 / CMP 应力
- 先进封装晶圆翘曲
- 硅片 IQC / OQC 几何分档
PRODUCT FEATURES
产品特点
图形片与裸片通吃
图形片、裸片、键合片、减薄片与高翘曲晶圆同一平台、同一 Recipe 体系。
光刻与键合风险预警
几何数据关联光刻聚焦 / 套刻与键合、减薄应力；非接触，量产友好。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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