正反面同步量测
厚度 / TTV / Bow / Warp 一次得到，含重力修正。
产品中心
量测设备 · METROLOGY SERIES
NANSI系列
多通道晶圆量测设备系列
Multi-Channel Wafer Metrology System Series
一个平台，全面量测。One platform. Every measurement.
- 正 + 反双面探头同步量测
厚度 / TTV · Bow / Warp
- 含金属层复合叠层也精准
键合片 · 金属化片 · 各层厚度
- 亚微米TSV / TGV 最小 CD
深孔 · 沟槽 · 高深宽比 · 非接触
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
NANSI 系列是全程非接触的多通道光学量测平台：正、反面探头同步量测，一台设备集成厚度 / TTV、Bow / Warp、膜厚与键合叠层厚度、沟槽 / TSV / TGV 深度与 CD、台阶高度与粗糙度等量测项目，TSV / TGV 最小 CD 可至亚微米，带金属层的复合叠层同样精准。用于先进封装、前道减薄 / CMP、功率器件沟槽以及硅片与化合物衬底的几何量测。
量测项目
- 厚度 / TTV
- Bow / Warp
- 膜厚 / 叠层
- 沟槽 / TSV / TGV
- 台阶高度
- 粗糙度
应用领域
- 先进封装 TSV / 键合 / 玻璃基板
- 前道减薄 / CMP
- 功率器件沟槽
- 硅片 / SiC 衬底几何量测
- 3D 存储结构
PRODUCT FEATURES
产品特点
含金属层也精准
键合片、金属化片等复合叠层的各层厚度一次量出。
深孔与沟槽非接触量测
TSV / TGV 最小 CD 可至亚微米，高深宽比沟槽深度与 CD 非接触完成。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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