一次扫完，免 Recipe
全片一次成像，无需按产品建 Recipe，换产品零切换时间。
产品中心
检测设备 · INSPECTION SERIES
CANIGO系列
全自动晶圆背面检测设备系列
Automatic Wafer Backside Inspection System Series
完美，还有另一面。Perfection has another side.
- 一次成像背面全片一次扫完
颗粒 · 划伤 · 崩边 · 污渍 · Chuck 印
- 免 Recipe开机即用
换产品零切换时间
- 非接触全程非接触承载
不引入二次划伤与污染
PRODUCT INTRODUCTION
产品介绍
CANIGO 系列专门检查晶圆的背面：非接触承载、全片一次成像，不用按产品建 Recipe 就能检出背面颗粒、划伤、崩边、污渍、残胶与 Chuck 印，并与光刻、CMP 等主设备同速在线运行。用于硅片厂出厂 OQC、晶圆厂光刻前的背面洁净度管控、减薄后薄片以及先进封装键合前检查。
检测对象
- 背面颗粒
- 划伤
- 崩边
- 污渍 / 残胶
- Chuck 印
应用领域
- 硅片 OQC
- 光刻前背面管控
- 减薄薄片
- 先进封装键合前
PRODUCT FEATURES
产品特点
全程非接触
背面非接触承载，检测过程不引入二次划伤与污染。
光刻前背面管控
与主设备同速在线，把导致离焦与套刻偏差的背面颗粒提前拦下。
PLANCKADC · 良率管理就绪
检测结果直接进入 PlanckADC
AI 分类分级、结果监控与 SPC、Wafer Map 溯源，对接 MES / YMS。
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